在使用SMU的安培计时如何降低泄露电流？

泄漏电流是由测量电路和附近的电压源之间的寄生电阻通路产生的。这种电流能够大大降低弱电流测量的准确度。为了降低泄漏电流，应当使用高质量的绝缘材料，降低测试环境中的湿度，以及采用保护技术。保护技术还能降低测量电路中分流电容的影响。

在组建测试电路时，使用高质量的绝缘材料是降低泄漏电流的一种方法。特富龙、聚乙烯和蓝宝石是高质量绝缘材料的例子，但要避免使用酚醛塑料和尼龙等材料。

湿度也能影响弱电流测量。不同类型的绝缘材料会从空气中吸收不同量的水分，所以最好选择水蒸气不容易在其上形成连续膜的绝缘材料。有的时候，由于被测的材料容易吸水，而无法避免这种情况的话，最好在环境控制室中来进行测量工作。在某些情况下，绝缘体上可能会有离子污染物，并会产生虚假的电流，在高湿度的环境下尤其明显。

保护技术是降低泄漏电流的非常有效的方法。保护是强制将电路中的一个低阻节点与高阻输入端节点近似等电位的一种技术。

SMU的保护端通常是三同轴连接器的内层屏蔽。该保护端由一个单位增益的低阻抗放大器驱动。根据定义，保护端与该高阻端处在几乎相同的电位，所以保护端就与电压源为相同电位。

图2-13示出保护驱动如何能够避免电缆的泄漏电阻影响弱电流测量。在图2-13a的无保护电路中，同轴电缆的泄漏电阻与DUT（RDUT）并联，产生了不希望的泄漏电流（IL）。这个泄漏电流使得极低电流测量结果恶化。

在图2-13b所示的保护电路中，三同轴电缆的内层屏蔽连到SMU 的保护端。这个屏蔽由一个单位增益的低阻抗放大器（保护）驱动。激励/输出（Force/Output）高端HI和保护端之间的电位差几乎为0V，从而消除了泄漏电流（IL）。

图2-14说明保护如何能够消除测试夹具中可能流过绝缘子支脚的泄漏电流。在图2-14a中，泄漏电流（IL）流过绝缘子支脚（RL）。此泄漏电流加到由DUT来的电流（IDUT）中，并为SMU所测量，从而影响了弱电流测量的准确度。

在图2-14b中，金属安装板连到SMU的保护端。绝缘子支脚的顶部和底部几乎为相同的电位（0V电压降），因此没有泄漏电流流过绝缘子支脚而影响测量准确度。为了安全的目的，屏蔽盒的金属外壳必须连到大地，因为金属安装板将处在保护电位。

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